企業概要
電子部品（積層セラミックコンデンサ・通信モジュール等）で世界最大手。スマートフォン・自動車・IoT機器に不可欠な小型電子部品を供給し、MLCC（積層セラミックコンデンサ）では世界シェアの約40%を占める。
売上規模
1.7兆円（2024年度）
従業員数
80,000名
平均年収
780万円
本社所在地
京都府長岡京市
時価総額
5.0兆円
主な事業内容
- 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造
- 通信モジュール・無線モジュールの製造
- センサー・アクチュエーターの製造
- EV・自動車向け電子部品の展開
強み・特徴
MLCC（積層セラミックコンデンサ）世界シェア約40%
通信モジュール・Bluetoothモジュールの世界首位
素材から部品まで一貫した内製化体制
5G・EV・IoT向け製品の高い成長性
競合他社との差別化
1
積層セラミックコンデンサ（MLCC）世界シェア約40%を誇る圧倒的技術的優位
2
スマートフォン1台に約1,000個使われるという「縁の下の力持ち」ビジネスモデル
3
5G・EV向け高周波デバイスの技術革新での先行投資
主要競合
電子部品
MLCC
5G
EV
京都